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@PhDThesis{Alves:2015:EsSoOt,
               author = "Alves, Kenya Aparecida",
                title = "Estudo sobre a otimiza{\c{c}}{\~a}o da difusividade t{\'e}rmica 
                         do cobre a partir de filmes de diamante CVD",
               school = "Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)",
                 year = "2015",
              address = "S{\~a}o Jos{\'e} dos Campos",
                month = "2015-02-11",
             keywords = "diamante CVD, difusividade t{\'e}rmica, cobre, CVD diamond, 
                         thermical difussivity, copper.",
             abstract = "Neste trabalho foi desenvolvido um comp{\'o}sito de Cu/Diamante 
                         para obter um filme de diamante CVD com boa ades{\~a}o ao 
                         substrato de cobre e alta difusividade t{\'e}rmica para 
                         aplica{\c{c}}{\~o}es eletr{\^o}nicas e t{\'e}rmicas. A amostra 
                         com filme de diamante sobre o substrato de cobre com o 
                         comp{\'o}sito de cobre e gr{\~a}os de diamante ap{\'o}s o 
                         processo de refus{\~a}o a laser apresentou um melhora de 
                         aproximadamente 50\% do valor da difusividade t{\'e}rmica do 
                         cobre de 113 \$mm^{2}\$/s. A deposi{\c{c}}{\~a}o de filmes de 
                         diamante diretamente sobre o cobre produz pouca ades{\~a}o devido 
                         a n{\~a}o afinidade do carbono ao cobre e, portanto a n{\~a}o 
                         forma{\c{c}}{\~a}o de carbeto e a alta incompatibilidade de seus 
                         coeficientes de expans{\~a}o t{\'e}rmica. Um processo em duas 
                         etapas deixa o Cu/Diamante incrustados, fornecendo ancoragem do 
                         filme quanto al{\'{\i}}vio do estresse t{\'e}rmico. O primeiro 
                         passo envolve a eletrodeposi{\c{c}}{\~a}o do cobre misturado com 
                         gr{\~a}os de diamante (10-50\$\mu\$m). O segundo e essencial 
                         passo foi o processo de refus{\~a}o a laser para modificar o 
                         cobre eletrodepositado a um estado de fus{\~a}o, e melhorar o 
                         ancoramento dos gr{\~a}os de diamante na superf{\'{\i}}cie. O 
                         filme de diamante CVD foi depositado sobre esta 
                         superf{\'{\i}}cie utilizando o m{\'e}todo de 
                         Deposi{\c{c}}{\~a}o Qu{\'{\i}}mica de fase de Vapor por 
                         Filamento Quente (HFCVD). A interface do comp{\'o}sito 
                         Cu-Diamante e o filme de diamante foram caracterizados com 
                         Microscopia Eletr{\^o}nica de Varredura, Espectroscopia de 
                         Energia Dispersiva de Raio-X, Espectroscopia de espalhamento Raman 
                         e a medi{\c{c}}{\~a}o da difusividade t{\'e}rmica das amostras 
                         foi feita pelo m{\'e}todo do Flash de Laser. ABSTRACT: In this 
                         work, we developed a Cu/Diamond composite to achieve chemical 
                         vapor deposited (CVD) diamond films with good adhesion on copper 
                         substrates and high thermal diffusivity for electronic and thermal 
                         applications. The sample with CVC diamond films on copper and 
                         composite copper and grains diamonds after the laser glazing 
                         process showed improvement of approximately 50\% higher than the 
                         thermal diffusivity of copper, 113\$m^{2}\$/s. The direct 
                         diamond film deposition on copper yields poor adhesion because of 
                         carbon non affinity to copper and the high mismatch of their 
                         thermal expansion coefficients. A two-step process let a 
                         Cu/Diamond composite inlay that provide both film anchoring and 
                         stress relief. The first step involved electroplating of Cu mixed 
                         with diamond powder (10-50\$\mu\$m) on copper. The essential 
                         second step was laser glazing to change the electroplated copper 
                         to a molten state, which improved diamond powder embedding into 
                         surface. The CVD diamond film was deposited on top using Hot 
                         Filament Chemical Vapor Deposition (HFCVD) method. The Cu-diamond 
                         composite interlayer and the CVD diamond film characterization 
                         included Scanning Electron Microscopy, Energy Dispersive X-ray 
                         (EDX/EDS), Raman Spectroscopy, and composite thermal diffusivity 
                         was measured by the laser flash method.",
            committee = "Corat, Evaldo Jos{\'e} (presidente/orientador) and Trava-Airoldi, 
                         Vladimir Jesus and Machado, Jo{\~a}o Paulo Barros and Rodrigues, 
                         Nicolau Andr{\'e} Silveira and Mengui, {\'U}rsula Andr{\'e}ia",
           copyholder = "SID/SCD",
         englishtitle = "Study on the optimization of copper thermal diffusivity from CVD 
                         diamond films",
             language = "pt",
                pages = "132",
                  ibi = "8JMKD3MGP3W34P/3J8SC3S",
                  url = "http://urlib.net/rep/8JMKD3MGP3W34P/3J8SC3S",
           targetfile = "publicacao.pdf",
        urlaccessdate = "25 nov. 2020"
}


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