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A expressão de busca foi <secondaryty MAN or secondaryty NTC or secondaryty PUD and firstg *-SPG-INPE-MCTI-GOV-BR and y 2013>.
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Tipo de ReferênciaBook
Sitemtc-m16d.sid.inpe.br
Código do Detentorisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Identificador8JMKD3MGP7W/3E585GP
Repositóriosid.inpe.br/mtc-m19/2013/05.14.18.53   (acesso restrito)
Última Atualização2013:06.14.12.23.45 administrator
Metadadossid.inpe.br/mtc-m19/2013/05.14.18.53.55
Última Atualização dos Metadados2018:11.27.02.02.58 administrator
Chave SecundáriaINPE-17205-PUD/231
Rótuloself-archiving-INPE-MCTI-GOV-BR
Chave de CitaçãoBritoSant:2013:ReMoFa
TítuloRevisão dos modelos de fadiga empregados na predição de vida em fadiga de juntas de solda
Título CurtoModelos de fadiga empregados na predição de vida de juntas de solda
Projetodesenvolvimento de processos de soldagem de componentes eletrônicos do tipo Surface Mounting Devices (SMD) –Projeto PJCOMPSMD, atividade de PD&I da ETE conforme EDT/INPE.
Ano2013
Data de Acesso24 fev. 2021
Número de Páginas57
Número de Arquivos1
Tamanho417 KiB
Área de contextualização
Autor1 Brito, Alirio Cavalcanti de
2 Santana, Julio César Pinheiro de
Identificador de Curriculo1 8JMKD3MGP5W/3C9JGGU
Grupo1 CSE-ETES-SPG-INPE-MCTI-GOV-BR
Endereço de e-Mail do Autor1 alirio.brito@inpe.br
2 JULIOGL36@hotmail.com
Endereço de e-Mailalirio.brito@inpe.br
Editora (Publisher)Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais
CidadeSão José dos Campos
Tipo SecundárioPUD
Histórico2013-05-14 18:56:20 :: alirio.brito@inpe.br -> yolanda ::
2013-05-23 19:56:03 :: yolanda -> alirio.brito@inpe.br ::
2013-06-12 12:31:49 :: alirio.brito@inpe.br -> tereza@sid.inpe.br ::
2013-06-14 12:03:42 :: tereza@sid.inpe.br -> lmanacero@yahoo.com ::
2013-06-14 12:24:38 :: lmanacero@yahoo.com -> tereza@sid.inpe.br ::
2013-06-14 17:50:25 :: tereza@sid.inpe.br :: -> 2013
2013-06-14 17:58:05 :: tereza@sid.inpe.br -> administrator :: 2013
2018-11-27 02:02:58 :: administrator -> :: 2013
Área de conteúdo e estrutura
É a matriz ou uma cópia?é a matriz
Estágio do Conteúdoconcluido
Transferível1
Palavras-Chavepredição, confiabilidade, fadiga, interconexões, juntas de solda, prediction, reliability, fatigue, interconections, solder joints.
ResumoA predição da vida em fadiga de juntas com ligas de solda em interconexões eletrônicas tem sido um dos grandes desafios para a indústria eletrônica. A geração recente de computadores, notebooks, extquotedblleft{tablets} extquotedblright, extquotedblleft{i-phones} extquotedblright, etc. e de componentes eletrônicos apresenta a tendência de mercado em minimizar o tamanho do empacotamento progressivamente, usando inclusive uma grande quantidade de interconexões. Os empacotamentos que utilizam chip estão cada vez mais diminutos. Houve mudanças dos terminais soldados em furos de passagem para dispositivos montados sobre a superfície do substrato, para componentes que possuem terminais metálicos e foram desenvolvidos terminais esféricos, constituídos de uma matriz de esferas de solda (solder balls) incorporada à parte inferior do empacotamento. Este último tipo de empacotamento tem sido recentemente, o foco de preocupações devido ao diminuto espaçamento entre as esferas. A grande preocupação desse assunto é a confiabilidade da junta de solda. Uma predição bem sucedida de falha devido à fadiga da junta de solda depende da capacidade de modelar com precisão o comportamento da junta de solda. Este trabalho tem como objetivo apresentar uma revisão bibliográfica sobre os modelos clássicos para estudo de fadiga em juntas de solda mais empregado e encontrado na literatura técnica. Os modelos podem ser resumidos em cinco categorias, que são baseados: na tensão, na deformação plástica, na deformação por fluência, na energia e no dano. Outros modelos não incluídos nestas categorias são classificados como modelos empíricos. Outro objetivo é apresentar uma abordagem geral do modelamento, apresentar as falhas por fadiga e os modelos desenvolvidos pelos pesquisadores comentando cada um deles, apresentando alguns exemplos de aplicação. Dois cenários são discutidos, sendo que no primeiro, por meio de um conjunto de dados de ensaios de fadiga obtido de fonte externa, questiona-se qual o modelo de fadiga que melhor se aplica. E no segundo cenário, é solicitado um conjunto de ensaio para um novo empacotamento de extquotedblleft{chip scale} extquotedblright. O número de ciclos para falha N$_{f}$ ou a vida em fadiga deve ser determinada e finalmente um procedimento é apresentado para escolha de um modelo de fadiga mais apropriado. ABSTRACT: The prediction of fatigue life in joints with solder alloys for electronic interconnections has been a major challenge for the electronics industry. The latest generation of computers, notebooks, tablets, i-phones, etc. and electronic components provide the market trend to minimize the packaging size progressively using a large amount of interconnections. The chips are increasingly small. Changes have occurred from soldered terminals through holes to devices mounted on the substrate surface. So components and metal terminals have been developed with spherical terminals, consisting of an array of solder balls incorporated into the bottom of the packaging. This latter type of packaging has recently been the focus of concern due to the tiny space between the spheres. The major concern of this issue is the reliability of the solder joint. A successful prediction of failure due to fatigue of solder joint depends on the ability to accurately model the behavior of the solder joint. This work aims at reviewing the literature on classical models to study fatigue in solder joints most used and found in the technical literature. The models can be summarized into five categories, which are based on: the tension, the plastic deformation in creep flow, energy and damage. Other models not included in these categories are classified as empirical models. Another objective is to present a general approach to modeling, present the fatigue failure and the models developed by researchers commenting on each one, featuring some application examples. Two scenarios are discussed, and in the first through one set of data obtained from fatigue tests external source, which questions whether the fatigue model that best applies. In the second scenario, it is a set of test prompted for a new packaging of chip scale. The number of cycles to failure or N$_{f}$ fatigue life must be determined and finally a procedure is presented for selection of a more appropriate model of fatigue.
AreaETES
ArranjoBDMCI > Fonds > Produção > CSE > Modelos de fadiga empregados na predição de vida de juntas de solda
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