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Tipo de ReferênciaArtigo em Evento (Conference Proceedings)
Sitemtc-m21b.sid.inpe.br
Código do Detentorisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Identificador8JMKD3MGP5W34M/3F2D9LL
Repositóriosid.inpe.br/mtc-m21b/2013/10.10.14.00   (acesso restrito)
Última Atualização2013:10.10.14.00.31 administrator
Metadadossid.inpe.br/mtc-m21b/2013/10.10.14.00.31
Última Atualização dos Metadados2021:02.11.21.35.45 administrator
Chave de CitaçãoBritoOliv:2013:ViGeCo
TítuloVisão geral da confiabilidade do empacotamento CBGA de componente eletrônico submetido a ciclagem térmica
Ano2013
Data de Acesso24 fev. 2021
Número de Arquivos1
Tamanho464 KiB
Área de contextualização
Autor1 Brito, Alirio Cavalcanti de
2 Oliveira e Souza, Marcelo Lopes de
Identificador de Curriculo1 8JMKD3MGP5W/3C9JGGU
2 8JMKD3MGP5W/3C9JHP4
Grupo1 SMF-ETE-INPE-MCTI-GOV-BR
2 DMC-ETE-INPE-MCTI-GOV-BR
Afiliação1 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
2 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
Endereço de e-Mail do Autor1 alirio@dss.inpe.br
2 marcelo@dem.inpe.br
Endereço de e-Mailmarcelo.pazos@inpe.br
Nome do EventoSAE Brasil International Congress And Display Mobility Technology, 22.
Localização do EventoSão Paulo, Brazil
Data7 - 9 Oct., 2013
Páginas1-11
Tipo SecundárioPRE CI
Histórico2013-10-10 14:00:31 :: marcelo.pazos@sid.inpe.br -> administrator ::
2021-02-11 21:35:45 :: administrator -> marcelo.pazos@inpe.br :: 2013
Área de conteúdo e estrutura
É a matriz ou uma cópia?é a matriz
Estágio do Conteúdoconcluido
Transferível1
Tipo do ConteudoExternal Contribution
Tipo de Versãopublisher
Palavras-Chaveempacotamentos de componentes eletrônicos, projeto de experimentos, regressão por mínimos quadrados parciais, partial least squares, design of experiments, ceramic ball grid array.
ResumoA complexidade crescente dos empacotamentos de componentes eletrônicos empregados em sistemas eletrônicos aeroespaciais, automotivos, etc., requer o desenvolvimento de novos métodos de análise e de predição da confiabilidade. Particularmente, o empacotamento do tipo Ceramic Ball Grid Array (CBGA) de componentes eletrônicos possui muitas variáveis (parâmetros de projeto) que influenciam a confiabilidade do componente. Este artigo apresenta uma visão geral da confiabilidade do empacotamento CBGA de componentes eletrônicos submetidos à ciclagem térmica. Para isto, o artigo discute o emprego de métodos como o Projeto de Experimentos (Design of Experiments- DOE) e da Regressão por Mínimos Quadrados Parciais (Partial Least Squares-PLS). A técnica de Regressão PLS é um método estatístico de estudo das relações entre as variáveis respostas (observadas) e as variáveis influentes (latentes). O PLS apresenta ainda, a vantagem de reduzir o efeito indesejado da multicolinearidade presente na maioria dos modelos de regressão. O artigo espera demonstrar que tais métodos são adequados para tal análise e podem ser empregados para outros tipos de empacotamento complexos de componentes eletrônicos. ABSTRACT: The increasing complexity of packages of electronic components used in aerospace, automotive, etc., electronic systems requires the development of new reliability analysis and prediction methods. Particularly, the Ceramic Ball Grid Array (CBGA) packaging type of electronic components has many variables (design parameters) that influence the reliability of the component. This paper presents an overview of the reliability of CBGA packaging of electronic components submitted to thermal cycling. For this purpose, it discusses the application of methods such as Design of Experiments (DOE) and Partial Least Squares Regression (PLS). The PLS Regression is a statistical method to study the relationships between the response variables (observed) and the influential variables (latent). The PLS also has the advantage of reducing the undesired effect of multicolinearity presents in most regression models. The paper expects to demonstrate that such methods are suitable for such analysis and can be used for other complex packaging types of electronic components.
AreaETES
Arranjo
Conteúdo da Pasta sourcenão têm arquivos
Conteúdo da Pasta agreement
agreement.html 10/10/2013 11:00 1.0 KiB 
Área de condições de acesso e uso
Arquivo AlvoPaper SAE 2013 Alirio Brito-1.pdf
Grupo de Usuáriosmarcelo.pazos@inpe.br
Grupo de Leitoresadministrator
marcelo.pazos@inpe.br
Visibilidadeshown
Permissão de Leituradeny from all and allow from 150.163
Permissão de Atualizaçãonão transferida
Área de fontes relacionadas
Repositório Espelhoiconet.com.br/banon/2006/11.26.21.31
Unidades Imediatamente Superiores8JMKD3MGPCW/446AF4B
8JMKD3MGPCW/446B55B
Acervo Hospedeirosid.inpe.br/mtc-m21b/2013/09.26.14.25.20
Área de notas
Campos Vaziosaccessionnumber archivingpolicy archivist booktitle callnumber copyholder copyright creatorhistory descriptionlevel dissemination doi edition editor format isbn issn label language lineage mark nextedition notes numberofvolumes orcid organization parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project publisher publisheraddress rightsholder secondarydate secondarykey secondarymark serieseditor session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype type url volume