@InProceedings{BritoOliv:2010:PrMeMé,
               author = "Brito, Alirio Cavalcanti de and Oliveira e Souza, Marcelo Lopes 
                         de",
          affiliation = "{Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)} and {Instituto 
                         Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)}",
                title = "Proposta de melhoria de um m{\'e}todo de estima{\c{c}}{\~a}o de 
                         taxa de falha em interconex{\~a}o de segundo n{\'{\i}}vel de 
                         componentes eletr{\^o}nicos",
            booktitle = "Anais...",
                 year = "2010",
         organization = "Workshop em Engenharia e Tecnologia Espaciais, 1. (WETE).",
            publisher = "INPE",
              address = "S{\~a}o Jos{\'e} dos Campos",
             keywords = "junta de solda, taxa de falha, confiabilidade, 
                         interconex{\~o}es.",
             abstract = "Este artigo apresenta um m{\'e}todo de estima{\c{c}}{\~a}o de 
                         taxa de falha de interconex{\~a}o de segundo n{\'{\i}}vel em 
                         componentes eletr{\^o}nicos desenvolvido para ambientes 
                         operacionais de telecomunica{\c{c}}{\~a}o. Este artigo, 
                         tamb{\'e}m, prop{\~o}e uma modifica{\c{c}}{\~a}o no referido 
                         m{\'e}todo de estima{\c{c}}{\~a}o de taxa de falha de 
                         interconex{\~a}o de segundo n{\'{\i}}vel para componentes 
                         eletr{\^o}nicos operando em ambientes operacionais espaciais. No 
                         referido m{\'e}todo, os resultados de teste de estresse acelerado 
                         das interconex{\~o}es dos componentes s{\~a}o empregados como 
                         ponto de partida para as estimativas das taxas de falha. A 
                         an{\'a}lise de confiabilidade pode ser baseada em resultados de 
                         testes emp{\'{\i}}ricos ou em modelamento. Os resultados de 
                         testes emp{\'{\i}}ricos s{\~a}o preferidos para a an{\'a}lise 
                         com m{\'u}ltiplos par{\^a}metros, pois, estes s{\~a}o 
                         dif{\'{\i}}ceis de serem modelados. Tamb{\'e}m {\'e} mostrado 
                         que o empacotamento, as dimens{\~o}es f{\'{\i}}sicas dos 
                         componentes e o substrato onde os componentes s{\~a}o montados 
                         t{\^e}m grande efeito na confiabilidade da interconex{\~a}o. 
                         Esses estudos poder{\~a}o ser empregados como ponto de partida 
                         para desenvolver m{\'e}todo de qualifica{\c{c}}{\~a}o de 
                         montagem superficial de componentes com terminais e sem terminais 
                         em sistemas eletr{\^o}nicos espaciais.",
  conference-location = "S{\~a}o Jos{\'e} dos Campo",
      conference-year = "30 mar. - 1 abr. 2010",
                 issn = "2177-3114",
             language = "pt",
                  ibi = "8JMKD3MGP7W/399KJ9J",
                  url = "http://urlib.net/ibi/8JMKD3MGP7W/399KJ9J",
           targetfile = "03.03.15.03.25.pdf",
               volume = "IWETE2010-1077",
        urlaccessdate = "11 maio 2024"
}