1. Identificação | |
Tipo de Referência | Artigo em Evento (Conference Proceedings) |
Site | mtc-m21b.sid.inpe.br |
Código do Detentor | isadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S |
Identificador | 8JMKD3MGP5W34M/3F2D9LL |
Repositório | sid.inpe.br/mtc-m21b/2013/10.10.14.00 (acesso restrito) |
Última Atualização | 2013:10.10.14.00.31 (UTC) administrator |
Repositório de Metadados | sid.inpe.br/mtc-m21b/2013/10.10.14.00.31 |
Última Atualização dos Metadados | 2021:02.11.21.35.45 (UTC) administrator |
Chave de Citação | BritoOliv:2013:ViGeCo |
Título | Visão geral da confiabilidade do empacotamento CBGA de componente eletrônico submetido a ciclagem térmica |
Ano | 2013 |
Data de Acesso | 26 abr. 2024 |
Tipo Secundário | PRE CI |
Número de Arquivos | 1 |
Tamanho | 464 KiB |
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2. Contextualização | |
Autor | 1 Brito, Alirio Cavalcanti de 2 Oliveira e Souza, Marcelo Lopes de |
Identificador de Curriculo | 1 8JMKD3MGP5W/3C9JGGU 2 8JMKD3MGP5W/3C9JHP4 |
Grupo | 1 SMF-ETE-INPE-MCTI-GOV-BR 2 DMC-ETE-INPE-MCTI-GOV-BR |
Afiliação | 1 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE) 2 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE) |
Endereço de e-Mail do Autor | 1 alirio@dss.inpe.br 2 marcelo@dem.inpe.br |
Endereço de e-Mail | marcelo.pazos@inpe.br |
Nome do Evento | SAE Brasil International Congress And Display Mobility Technology, 22. |
Localização do Evento | São Paulo, Brazil |
Data | 7 - 9 Oct., 2013 |
Páginas | 1-11 |
Histórico (UTC) | 2013-10-10 14:00:31 :: marcelo.pazos@sid.inpe.br -> administrator :: 2021-02-11 21:35:45 :: administrator -> marcelo.pazos@inpe.br :: 2013 |
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3. Conteúdo e estrutura | |
É a matriz ou uma cópia? | é a matriz |
Estágio do Conteúdo | concluido |
Transferível | 1 |
Tipo do Conteúdo | External Contribution |
Tipo de Versão | publisher |
Palavras-Chave | empacotamentos de componentes eletrônicos projeto de experimentos regressão por mínimos quadrados parciais partial least squares design of experiments ceramic ball grid array |
Resumo | A complexidade crescente dos empacotamentos de componentes eletrônicos empregados em sistemas eletrônicos aeroespaciais, automotivos, etc., requer o desenvolvimento de novos métodos de análise e de predição da confiabilidade. Particularmente, o empacotamento do tipo Ceramic Ball Grid Array (CBGA) de componentes eletrônicos possui muitas variáveis (parâmetros de projeto) que influenciam a confiabilidade do componente. Este artigo apresenta uma visão geral da confiabilidade do empacotamento CBGA de componentes eletrônicos submetidos à ciclagem térmica. Para isto, o artigo discute o emprego de métodos como o Projeto de Experimentos (Design of Experiments- DOE) e da Regressão por Mínimos Quadrados Parciais (Partial Least Squares-PLS). A técnica de Regressão PLS é um método estatístico de estudo das relações entre as variáveis respostas (observadas) e as variáveis influentes (latentes). O PLS apresenta ainda, a vantagem de reduzir o efeito indesejado da multicolinearidade presente na maioria dos modelos de regressão. O artigo espera demonstrar que tais métodos são adequados para tal análise e podem ser empregados para outros tipos de empacotamento complexos de componentes eletrônicos. ABSTRACT: The increasing complexity of packages of electronic components used in aerospace, automotive, etc., electronic systems requires the development of new reliability analysis and prediction methods. Particularly, the Ceramic Ball Grid Array (CBGA) packaging type of electronic components has many variables (design parameters) that influence the reliability of the component. This paper presents an overview of the reliability of CBGA packaging of electronic components submitted to thermal cycling. For this purpose, it discusses the application of methods such as Design of Experiments (DOE) and Partial Least Squares Regression (PLS). The PLS Regression is a statistical method to study the relationships between the response variables (observed) and the influential variables (latent). The PLS also has the advantage of reducing the undesired effect of multicolinearity presents in most regression models. The paper expects to demonstrate that such methods are suitable for such analysis and can be used for other complex packaging types of electronic components. |
Área | ETES |
Arranjo 1 | urlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > DIDMC > Visão geral da... |
Arranjo 2 | urlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > SESMF > Visão geral da... |
Conteúdo da Pasta doc | acessar |
Conteúdo da Pasta source | não têm arquivos |
Conteúdo da Pasta agreement | |
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4. Condições de acesso e uso | |
Arquivo Alvo | Paper SAE 2013 Alirio Brito-1.pdf |
Grupo de Usuários | marcelo.pazos@inpe.br |
Grupo de Leitores | administrator marcelo.pazos@inpe.br |
Visibilidade | shown |
Permissão de Leitura | deny from all and allow from 150.163 |
Permissão de Atualização | não transferida |
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5. Fontes relacionadas | |
Repositório Espelho | iconet.com.br/banon/2006/11.26.21.31 |
Unidades Imediatamente Superiores | 8JMKD3MGPCW/446AF4B 8JMKD3MGPCW/446B55B |
Lista de Itens Citando | sid.inpe.br/mtc-m21/2012/07.13.14.39.44 3 sid.inpe.br/mtc-m21/2012/07.13.14.54.38 2 sid.inpe.br/bibdigital/2021/02.11.21.33 1 |
Acervo Hospedeiro | sid.inpe.br/mtc-m21b/2013/09.26.14.25.20 |
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6. Notas | |
Campos Vazios | archivingpolicy archivist booktitle callnumber copyholder copyright creatorhistory descriptionlevel dissemination doi edition editor format isbn issn label language lineage mark nextedition notes numberofvolumes orcid organization parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project publisher publisheraddress rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarykey secondarymark serieseditor session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype type url volume |
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7. Controle da descrição | |
e-Mail (login) | marcelo.pazos@inpe.br |
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