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1. Identity statement
Reference TypeThesis or Dissertation (Thesis)
Sitemtc-m16.sid.inpe.br
Holder Codeisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Repositorysid.inpe.br/jeferson/2003/09.15.09.25   (restricted access)
Last Update2003:09.17.03.00.00 (UTC) administrator
Metadata Repositorysid.inpe.br/jeferson/2003/09.15.09.25.45
Metadata Last Update2018:06.05.01.20.27 (UTC) administrator
Secondary KeyINPE-10001-TAE/56
Citation KeyBrito:2003:CoSoUt
TitleConsiderações sobre a utilização de microcircuitos eletrônicos encapsulados em plástico nas aplicações de alta confiabilidade
Alternate Titlex
Year2003
Access Date2024, Apr. 27
Secondary TypeTAE
Number of Pages160
Number of Files371
Size21597 KiB
2. Context
AuthorBrito, Alírio Cavalcanti de
CommitteeCaminada neto, Adherbal (orientador)
UniversityInstituto Nacional de Pesquisas Espaciais
CitySão José dos Campos
History (UTC)2018-06-05 01:20:27 :: administrator -> viveca@sid.inpe.br :: 2003
3. Content and structure
Is the master or a copy?is the master
Content Stagecompleted
Transferable1
Content TypeExternal Contribution
Keywordsmicrocircuitos eletrônicos
encapsulamento plástico confiabilidade
qualificação de componentes eletrônicos
AbstractEsta monografia apresenta considerações a respeito da utilização de microcircuitos encapsulados em plásticos (MEPs) em aplicações de alta confiabilidade, em particular, nas aplicações espaciais. São também apresentadas as vantagens e as desvantagens de se utilizar tais componentes. As características básicas de construção e os processos envolvidos são apresentados com foco na obtenção da qualidade e da confiabilidade. Defeitos relacionados aos processos de fabricação são apresentados com seus modos e mecanismos de falha. São presentados procedimentos de avaliação da qualidade, de seleção (screening) de componentes e de ensaios de qualificação usados para se reduzir os riscos de se montar sistemas eletrônicos com componentes defeituosos. Precauções especiais de manuseio e armazenagem de componentes sensíveis à umidade são também apresentadas. ABSTRACT: This monograph presents considerations on using of Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) in the high reliability applications, particularly, in the space applications. A discussion of both advantages and disadvantages of PEMs is also presented. Basic PEM construction features and processes are discussed with focus on the quality and reliability issues. For example, common defects, associated with certain processing steps, are listed together with failure modes and mechanisms, which can result from these defects. Quality evaluation, screening and qualification tests, which can be used to reduce the risk of installing defective items into hardware are discussed. Special handling and storage precautions, which must be taken for these moisture-sensitive devices, are also discussed.
AreaETES
doc Directory Contentaccess
source Directory Contentthere are no files
agreement Directory Contentthere are no files
4. Conditions of access and use
Languagept
Target Filepaginadeacesso.html
User Groupadministrator
Visibilityshown
Copy HolderSID/SCD
Read Permissiondeny from all and allow from 150.163
5. Allied materials
Host Collectionsid.inpe.br/banon/2003/08.15.17.40
6. Notes
Empty Fieldsacademicdepartment affiliation archivingpolicy archivist callnumber copyright course creatorhistory date descriptionlevel dissemination documentstage doi e-mailaddress electronicmailaddress format group identifier isbn issn label lineage mark mirrorrepository nextedition nexthigherunit notes number orcid parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress readergroup resumeid rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarymark session shorttitle sponsor subject tertiarymark tertiarytype thesistype url versiontype
7. Description control
e-Mail (login)viveca@sid.inpe.br
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